Die Leiterplattenherstellung (PCBs) bildet das Rückgrat aller wichtigen Elektronikgeräte. Diese wundersamen Erfindungen tauchen in nahezu der gesamten Computerelektronik auf, auch in einfacheren Geräten wie Digitaluhren, wodurch die elektrischen und mechanischen Schaltkreisanforderungen des Geräts erfüllt werden. Kurz gesagt, Leiterplatten sagen dem Strom, wohin er fließen soll, und erwecken Ihre Elektronik zum Leben.
PCBs leiten Strom über ein Netzwerk aus Kupferpfaden um ihre Oberfläche. Das komplexe System der Kupferrouten bestimmt die einzigartige Produktrolle jedes einzelnen Teils der Leiterplattenherstellung.
Schritt 1: Design und Ausgabe sind die erste Schritte bei der Leiterplattenherstellung
Leiterplatten sollten mit einem vom Designer mithilfe einer PCB-Designsoftware erstellten PCB-Layout kompatibel sein. Zu den häufig verwendeten Leiterplattenherstellung gehören Altium Designer, OrCAD, Pads, KiCad, Eagle usw.
Die Leiterplattenfertigungs industrie hat Extended Gerber als perfektes Ausgabeformat ins Leben gerufen. Unterschiedliche PCB-Designsoftware erfordert möglicherweise unterschiedliche Schritte zur Generierung von Gerber-Dateien.
Schritt 2: Von der Datei zum Film
Die PCB-Produktion, nachdem die Designer die Schaltplandateien für die Leiterplattenherstellung ausgegeben haben und die Hersteller eine DFM-Prüfung durchgeführt haben. Obwohl es sich um einen Laserdrucker handelt, handelt es sich bei leiter nicht um einen Standard-Laserstrahldrucker. Plotter verwenden eine unglaublich präzise Drucktechnologie, um einen äußerst detaillierten Film des Leiterplattenherstellung zu erstellen.
Schritt 3: Drucken Schichten der inneren: Wohin das Kupfer geht?
Die Erstellung von Filmen im vorherigen Schritt zielt ab, eine Kupferpfadfigur zu zeichnen. Jetzt ist es an der Zeit, die Figur auf der Folie auf eine Kupferfolie zu drucken.
Dieser Schritt in der Leiterplattenherstellung bereitet die Herstellung der eigentlichen Leiterplatte vor. Die Grundform einer Leiterplatte besteht aus einer Laminatplatte, deren Kernmaterial Epoxidharz und Glasfaser sind, die auch Substratmaterial genannt werden.
Schritt 4: Entfernen des unerwünschten Kupfers bei der PCB Platine Herstellung
Nachdem der Fotolack entfernt wurde und der Leiter gehärtete Lack das Kupfer bedeckt, das wir behalten möchten, geht die Platine zum nächsten Schritt über: der unerwünschten Entfernung von Kupfer. So wie die alkalische Lösung den Resist entfernte, frisst ein stärkeres chemisches Präparat das überschüssige Kupfer weg. Mittlerweile sind bei der leiterplatten herstellen lassen die gewünschten Kupferreste vollständig geschützt unter der ausgehärteten Fotolackschicht erhalten geblieben.
Schritt 5: Schichtausrichtung und optische Inspektion
Wenn alle Schichten sauber und bereit sind, müssen die Schichten ausgerichtet werden, um sicherzustellen, dass sie alle ausgerichtet sind. Die Passlöcher richten die inneren Schichten an den äußeren aus. Der Techniker legt die Schichten in eine Maschine namens optische Stanze, die bei der Leiterplatten herstellen lassen eine exakte Übereinstimmung ermöglicht, sodass die Registrierungslöcher genau gestanzt werden.
Schritt 6: Schichten auftragen und verkleben
In dieser Phase nimmt die Leiterplatte Gestalt an. Alle einzelnen Schichten warten auf ihre Vereinigung. Wenn die Leiterschichten fertig und bestätigt sind, müssen die Leiterplatten herstellen lassen nur noch miteinander verschmolzen werden. Außenschichten müssen mit dem Untergrund verbunden sein. Der Leiterplatten herstellen lassen prozess erfolgt in zwei Schritten: Aufschichten und Kleben.
Schritt 7: Bohren
Zum Schluss werden Löcher in das Stapelbrett gebohrt. Alle künftigen Komponenten, wie z. B. Kupferverbindungs-Durchgangslöcher und bedrahtete Elemente, basieren auf der Genauigkeit der Präzisionsbohrungen bei der Leiterplatten herstellen lassen. Löcher werden auf Haarbreite gebohrt – der Bohrer erreicht einen Durchmesser von 100 Mikrometern, Haare im Durchschnitt 150 Mikrometer erzeugen.
Schritt 8: Galvanisieren und Kupfer erzeugen eine Abscheidung
Nach dem Bohren wird die Leiterplatte auf die Beplankung verschoben. Der Prozess verschmilzt die verschiedenen Schichten durch chemische Abscheidung. Nach einer gründlichen Reinigung durchläuft das Panel eine Reihe chemischer Bäder. Während der Bäder wird durch einen chemischen Leiterplatten herstellen lassen eine dünne Kupferschicht – etwa ein Mikrometer dick – auf der Oberfläche der Platte abgeschieden. Das Kupfer gelangt in die kürzlich gebohrten Löcher.
Schritt 9: Bildgebung der äußeren Schicht
In diesem Schritt machen wir es noch einmal – außer dass wir dieses Mal die äußeren Schichten des Panels mit dem PCB Platine herstellen design bebildern. Wir beginnen mit den Schichten in einem sterilen Raum, um zu verhindern, dass Verunreinigungen an der Schichtoberfläche haften bleiben, und tragen dann eine Schicht Fotolack auf die Platte auf. UV-Licht beeinträchtigt den Fotolack. Gelbes Licht erzeugt Wellenlängen, die nicht ausreichend UV-Strahlung übertragen, um den Fotolack zu beeinträchtigen.
Schritt 10: Plattieren der Leiterplatten
Wir kehren in den Beschichtungsraum zurück. Wie im Schritt 8 haben wir die Platte mit einer dünnen Kupferschicht galvanisiert. Nach den anfänglichen Verkupferungsbädern für PCB Platine herstellen wird die Platte in der Regel verzinnt, was die Entfernung des gesamten Kupfers ermöglicht, das auf der Platte verbleibt und für die Entfernung vorgesehen ist.
Schritt 11: Endgültige Radierung
Das Zinn schützt in dieser Phase die gewünschte Kupferproduktion. Das unerwünschte freigelegte Kupfer und das Kupfer unter der verbleibenden PCB Platine herstellen Resistschichtleiter werden entfernt. Auch hier werden chemische Lösungen eingesetzt, um das überschüssige Kupfer zu entfernen. In dieser Phase schützt das Zinn das wertvolle Kupfer.
Schritt 12: Auftragen der Lötmaske
Bevor der Lötstopplack auf beide Seiten der Platine aufgetragen wird, werden die gereinigt und mit einer Epoxid-Lötstopplacktinte bedeckt. Die PCB Platine herstellen wird einem UV-Lichtstrahl ausgesetzt, der durch einen Fotofilm mit Lötstoppmaske dringt. Die abgedeckten Teile bleiben ungehärtet und werden einer Entfernungsleiter unterzogen.
Schließlich wird die Platine in einen Ofen geleitet, um die Lötmaske auszuhärten.
Schritt 13: Oberflächenfinish
Um der Leiterplatte eine zusätzliche Lötfähigkeit zu haben, plattieren wir sie chemisch mit Gold oder Silber. Einige Leiterplatten erhalten in dieser Phase auch Heißluft-Nivellierpads. Die Heißluftnivellierung führt zu gleichmäßigen Pads. Dieser Prozess führt zur Erzeugung einer Oberflächenbeschaffenheit. PCBCart kann je nach Kundenwunsch mehrere Arten von Oberflächenveredelungen verarbeiten.
Schritt 14: Siebdruck
Die fast fertiggestellte Platine erhält auf ihrer Oberfläche eine Tintenstrahlschrift, mit der alle wichtigen Informationen zur Leiterplatte angezeigt werden. Die fertige PCB Platine herstellen durchläuft schließlich die letzte Beschichtungs- und Aushärtungsstufe.
Schritt 15: Elektrischer Test
Als letzte Vorsichtsmaßnahme führt ein Produktionstechniker elektrische Tests an der Leiterplatte. Das automatisierte Verfahren bestätigt die Funktionalität der Leiterplatte und ihre Konformität zum Originaldesign. Bei PCBCart bieten wir eine erweiterte Version der elektrischen Test namens Flying Probe Testing an, die auf beweglichen Sonden basiert, um die elektrische Leistung jedes Netzes auf einer blanken Leiterplatte zu testen.
